Automotive
- Michael Graef
Die erste Langstreckenfahrt von Bertha Benz muss als eine der bedeutendsten Pioniertaten in der Geschichte des Automobils gewertet werden.

Neben den physikalischen Grundlagen der Wärmeübertragung werden Konzepte des thermischen Managements vorgestellt. Dabei werden die Kosten betrachtet und die Zuverlässigkeit von Kühlkonzepten, Methoden der Temperaturmessung, thermische Simulation behandelt. Interface-Materialien, Heat Pipes, Lüfter, Flüssigkeitskühler werden vorgestellt. Beispiele zur Wärmeabfuhr bei Leistungshalbleitern und LEDs sowie Kühlkonzepte in der Kfz-Elektronik runden das Programm ab.
Zum Thema
Neue Technologien und Anwendungen (Elektroantrieb im E-Fahrzeug, Laden von Elektroautos, LED Lichttechnik u. a.) im Bereich der Elektrik und Elektronik brauchen neue Lösungen im Wärmemanagement. Treiber sind höhere Leistungsdichten und engere Temperaturspezifikationen. Innovative Analysemethoden ermöglichen die kritischen Stellen in einem Wärmepfad zu identifizieren und zu optimieren. Damit lassen sich neue Anforderungen an Qualität und Lebensdauer erfüllen.
Zielsetzung
Das Seminar vermittelt innovative Lösungen aus dem Bereich des Wärmemanagements elektrischer und elektronischer Systeme. Die Bewertung verschiedener Konzepte hinsichtlich ihrer Leistungsfähigkeit, Qualität und Kosten sowie neue Technologien, wie sie z. B. im Batteriemanagement elektrisch betriebener Fahrzeuge oder bei der Kühlung von Leistungselektronik eingesetzt werden, stehen dabei im Vordergrund. Mess- und Berechnungsverfahren werden erläutert.
Teilnehmerkreis
Wärmetransportmechanismen, Wärmeleitung, Konvektion, Wärmestrahlung, Thermischer Kontaktwiderstand, Wärmedurchgang, Widerstandsmodelle, praktische Beispiele, Vorgehen bei Überschlagsrechnungen
Überblick über passive und aktive Maßnahmen: Thermische Interfacematerialien, Substrattechnik, Aufbau- und Verbindungstechnologien, Heatpipes, Lüfter
Fortsetzung
Modellaufbau, Stoffwerte und Randbedingungen, praktische Vorführung an einem einfachen Modell
Laser-Flash-Verfahren, 3-Omega-Verfahren, Stationäre Zylindermethode, Thermisches Transientenverfahren, Heißdrahtmethode
Einsatz und Wirksamkeit thermischer Interfacematerialien bei der Optimierung von Wärmepfaden, Applikationshinweise zu TIM, PCM und Wärmeleitpasten
Ausfallmechanismen beim TIM-Materialien, Überblick über Mess- und Versuchsmethoden, Modelle zur Lebensdauervorhersage
Optimierte Bauformen, Materialien, Oberflächen, Methoden zur Beurteilung der Leistungsfähigkeit von Kühlkörpern
Duale Hochschule Baden-Württemberg, Fakultät Technik, Maschinenbau, Stuttgart
In Kooperation mit dem Zentrum für Wärmemanagement Stuttgart (ZFW).
Das Fachbuch „Wärmemanagement in der Elektronik – Theorie und Praxis“ (Springer Verlag) gehört neben den Teilnehmerunterlagen ebenfalls zum Veranstaltungsumfang.
Hier finden Sie Informationen zum einem weiteren Seminar Wärmemanagement – Thermische Optimierung elektronischer Systeme.